9月1日，三星電機宣佈與一家全球知名客戶簽署價值1.07兆韓元的MLCC（多層陶瓷電容器）供應合同，用於AI伺服器。合同期限為2027年全年，系三星電機歷史上單筆金額最大的長期MLCC供應合同，金額相當於其去年合併收入的9.5％。 該訂單佔三星電機MLCC事業部去年營收的21%。目前三星電機在全球MLCC市場佔有率超40%。自去年5月以來，公司已在AI伺服器矽電容和MLCC領域斬獲總價值2.25兆韓元的合同。作為全球MLCC主要供應商之一，三星電機此次大額長協訂單的落地，被視為AI基礎設施建設向被動元件領域傳導需求的又一訊號。 出於保密原因，三星電機未披露客戶身份，韓媒報導普遍推測該客戶為全球大型科技／雲服務廠商。 隨著AI伺服器中GPU、HBM等大量應用，AI硬體功耗與電壓波動性上升，市場對高容量、高可靠性MLCC需求持續攀升。三星電機已與十余家全球企業簽署MLCC長期供貨合同，並正在與全球客戶洽談增購事宜。公司近期已率先調漲2026年Q4報價，消費級產品上調25%至30%，高端AI伺服器產品上調10%至20%不等。(半導體行業圈)

Marvell CEO Matthew Murphy 在The Six Five Summit上的爐邊談話，核心圍繞一個判斷：AI基礎設施建設正處於"連接性革命"的早期階段，而Marvell通過十年前瞻佈局，已成為這一新瓶頸的核心受益者。 一、Marvell的十年戰略轉型：從邊緣到資料中心核心 戰略轉向：約10年前，Marvell從傳統半導體業務全面轉向"資料基礎設施"市場——當時該市場幾乎不存在於半導體終端分類中。 成果：該業務收入佔比從不足10%躍升至未來將超過80%，公司整體規模增長5倍以上。

墨芯登榜“強芯TOP100” 在中國國產AI晶片賽道，除了傳統的通用GPU路線，還有一家企業正在押注另一條技術路徑——稀疏計算。 如今，AI晶片競爭已經不只是“誰的峰值算力更高”，而是逐漸轉向性能、功耗、成本、軟體生態和實際應用效率的綜合競爭，這也正是墨芯押注稀疏計算的價值所在。 而墨芯面臨的關鍵問題，也已經從“能不能做出晶片”，轉向稀疏計算能否成為主流，以及技術優勢能否轉化為規模化商業應用。

算力競賽卷完晶片,現在輪到光纖了 2026年這個夏天,如果你還以為AI基礎設施的戰場只在GPU和資料中心裡打轉,那你可能已經錯過了這場戰爭真正激烈的下半場。 真相是:算力競賽的下一個戰場,已經悄悄轉移到了海底。 洞察

高頻寬記憶體 (HBM)在實現生成式人工智慧方面發揮了關鍵作用，它通過克服人工智慧加速器元件中的記憶體瓶頸，顯著提升了性能。然而，隨著超大規模人工智慧叢集越來越多地整合數千個 GPU 和 HBM 堆疊，一個新的瓶頸出現了：頻寬牆，它限制了系統間的資料傳輸。 在此背景下，SK海力士及其全球研究團隊在《自然·電子學》雜誌上發表了一篇論文。 該論文探討了用於高性能計算和人工智慧的共封裝光學器件（CPO）的開發，指出了關鍵的技術挑戰，並概述了下一代光互連技術的發展軌跡。 SK 海力士人工智慧基礎設施團隊負責人洪承勳和弗吉尼亞大學（UVA）電氣與電腦工程系李奎相教授擔任通訊作者，領導了一項與伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（UIUC）、南洋理工大學（NTU）、麻省理工學院（MIT）和延世大學的研究人員合作的研究。 從更廣泛的層面來看，該論文提出了一個全面的技術路線圖，闡述了記憶體器、先進封裝和光計算互連（OCI）應如何協同演進以支援下一代人工智慧系統。至關重要的是，它還展示了SK海力士如何超越HBM創新，在系統層面幫助定義下一代人工智慧基礎設施的架構。